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TDK贴片电容使用指南及注意事项

发布时间：2022-06-08

TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)现已成为电子电路中最常用的部件之一。TDK贴片电容MLCC表面上看，很简单，但在很多情况下，设计工程师或生产工艺人员对MLCC但是有缺点。有些公司在TDK贴片电容MLCC在应用中也会有一些误解TDK贴片电容MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。事实上，TDK贴片电容MLCC它是一个非常脆弱的元件，应用时必须注意。以下谈谈MLCC应用中的一些问题和注意事项。
随着技术的不断发展，TDK贴片电容MLCC现在可以做几百甚至几千层，每层都是微米厚。所以稍微变形就容易开裂。此外，在相同的材料、尺寸和耐压性下TDK贴片电容MLCC，容量越高，层数越多，每层越薄，越容易断裂。另一方面，当相同的材料、容量和耐压性时，小型电容器要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是泄漏，严重时会导致内部层间短路等安全问题。裂纹有一个非常麻烦的问题是，有时更隐藏，在电子设备工厂检查中可能找不到，直到客户端正式暴露。所以防止它TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当TDK贴片电容MLCC当受到温度冲击时，很容易从焊接端产生裂纹。在这方面，小型电容器相对优于大型电容器。其原理是大型电容器的导热性没有那么快到达整个电容器，因此电容器本体的不同点之间的温差很大，因此膨胀尺寸不同，从而产生应力。这事实与倒入沸水中的厚玻璃比薄玻璃更容易破裂。此外，在TDK贴片电容MLCC焊接后的冷却过程中，TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同，产生应力，导致裂纹。为了避免这个问题，回流焊需要良好的焊接温度曲线。如果波峰焊不需要回流焊，故障会大大增加。MLCC避免用烙铁手工焊接。然而，事情总是不那么理想。烙铁手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC焊接工艺要高度重视。
首先，我们必须告知过程和生产人员电容热故障，以便他们在思想上高度重视这个问题。其次，必须由专业熟练的工人焊接。焊接工艺也应严格要求，如恒温烙铁，不得超过 315°C(为防止生产工人快速提高焊接温度)，焊接时间不得超过3秒选择合适的焊剂和锡膏，应先清洗焊盘，不得使用MLCC接受大外力，注意焊接质量等。最好的手工焊接是先将焊盘放入锡中，然后将烙铁熔化在焊盘上。此时，将电容器放在上面。在整个过程中，烙铁只接触焊盘而不接触电容器（可移动接近），然后用类似的方法焊接另一端（加热焊盘上的镀锡垫层而不是直接加热电容器）。
也容易引起机械应力MLCC产生裂纹。因为电容器是长方形的(和PCB平行面)，短边是焊接端，所以长边受力时容易出现问题。因此，在排列板时应考虑受力方向。例如，分板时变形方向与电容方向的关系。在生产过程中PCB尽量不要在可能发生大变形的地方放电容器。PCB定位铆接、单板试验时试验点机械接触等都会产生变形。另外半成品PCB板不能直接叠放等。

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