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TDK电容公司开发了2012尺寸的积层铁氧体线圈

发布时间:2022-05-12

       TDK信息速递◆电感器:积层铁氧体线圈MLZ2012-H系列开发、量产 (TDK-EPC Corporation)

       与以往产品相比,定额电流增加最大2.5倍

       TDK股份有限公司子公司子公司子公司TDK-EPC公司开发了2012年积层铁氧体线圈(MLZ2012-H该系列)于2011年2月开始量产。该产品用作去耦。(decoupling)该功能用于便携式电子机械设备,如数码相机、摄像机和笔记本电脑。

       该产品通过采用直流重叠特性进一步改进TDK独立的铁氧体材料和控制涂层性能,形成最合理的积层结构,以及公司以前的产品(MLZ2012-W)相比之下,定额电流达到700mA(电感值为1.0μH),最大增加2.5倍。在2012年积层铁氧体线圈去耦领域,其定额电流值达到行业最高水平(注),具有与线圈水平相同的直流重叠特性。

       近几年,以IC驱动型电子机械设备不断向低功耗方向发展。因此,积层线圈的应用范围也逐渐扩大。MLZ2012-H该系列产品充分发挥了公司引以为豪的积层技术,实现了卷线线圈电路的应用。

       注: 2011年2月TDK-EPC的调查

       术语

       · 去耦(decoupling): 防止电流变化对其他电路部件的影响(耦合,coupling)。

       · 直流重叠特性:指直流电流引起磁饱和,降低电感值的现象。

       主要应用

       · 数码相机、相机、笔记本电脑等小型电子机械设备的去耦。

       主要特点

       · 与以往产品相比,定额电流增加2.5倍,定额电流等于线圈。

       · 不仅符合RoHS规范,并且还能够应对无铅焊接。

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