贴片电容是一种电容器材料。贴片电容全称之为：双层(陶瓷基片，层叠)旋片陶瓷电容，也称之为贴片电容，片容。贴片电容容积特别小，加工工艺相比较复杂，必须一系列的高精密步骤制做，文中将向各位详细介绍贴片电容的构造及生产工艺流程。

       1、贴片电容的主要构造

       电力电容器用以存储正电荷，其最基本上构造如下图1所显示，在2块电极板正中间夹着介电体。

       电力电容器的技术指标也在于可以存储电荷量的是多少。双层陶瓷电容为了更好地可以存放大量的用电量，根据图1中构造的多种重叠得到完成。

       备好介电体原材料后，将其与各种各样有机溶剂等混和并破碎，产生糊状焊接材料。将其制成薄贴片式后，再通过如下所示表明的8道工艺过程，就可以做成贴片式双层陶瓷电容。

2、贴片电容的生产工艺流程

       ①电极化体板的内部结构电级：包装印刷对卷状介电体板涂覆金属材料焊接材料，以做为内部结构电级。近些年，双层陶瓷电容以Ni内部结构电级为主导。因此，将对电极化体板涂覆Ni焊接材料。

       ②重叠电极化体板：对介电体板涂覆内部结构电级焊接材料后，将其重叠。

       ③冲压加工工艺流程：对重叠板施压，压生成一体。在这之前的工艺流程为了避免脏东西的渗入，基本上都无尘室工作。

       ④激光切割工艺流程：将重叠的电极化体料块切成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等要求的规格。

       ⑤培烧工艺流程：用1000度～1300度以内的环境温度对激光切割后的料片开展培烧。根据培烧，瓷器和内部结构电级将变成一体。

       ⑥涂覆外界电级、烧造：在进行烧造的片料两边涂覆金属材料焊接材料，以做为外界电级。如果是Ni内部结构电级，将涂覆Cu焊接材料，随后用800度以内的气温开展煅烧。

       ⑦电镀工艺工艺流程：进行外界电级的烧造后，还需要在其外表镀一层Ni及Sn。一般选用电解法电镀工艺方法，镀Ni是因为提升信任性，镀Sn是为了更好地便于贴片。贴片电容在这里道工艺过程基本上进行。

       ⑧精确测量、包裝工艺流程(填补)：确定最终成功的贴片电容器是不是具有应该有的电气设备特点，开展料卷包裝后，就可以交货。

       伴随着贴片电容的微型化、大空间化，各道工艺过程也开展着诸多改进，例如介电体的相对高度层析化、提升层叠精密度等，今日介绍的主要内容就到这儿，期待可以协助到大伙儿。