贴片电容器是一种电容材料。贴片电容器全称为：多层（积层、叠层）片陶瓷电容器，又称贴片电容器、片容器。贴片电容器体积很小，生产工艺比较复杂，需要一系列的精密工艺生产。本文将介绍贴片电容器的结构和制造工艺。

1、贴片电容的基本结构

电容器用于储存电荷，其最基本的结构如图1所示，介电体夹在两个电极板的中间。

1. 贴片电容的基本结构

电容器的性能指标也取决于能储存多少电荷。多层陶瓷电容器通过图1中结构的多层叠加实现，以储存更多的电量。图2是其基本结构。

2. 贴片电容的基本结构

准备介电体原料后，与各种溶剂混合粉碎，形成泥焊料。制成薄片后，经过以下8道工序，可制成多层陶瓷电容器。

2、贴片电容的加工工艺

①介电板内部电极印刷

将金属焊料涂在卷状介电板上作为内部电极。

近年来，多层陶瓷电容器Ni主要是内部电极。因此，对介电体板应用Ni焊料。

3. 介电体板―内部电极印刷

②层叠介电体板

将内部电极焊料涂上对介电体板后，将其分层。

③冲压工序

对层压板施加压力，压合成一体。在此之前的过程中，为了防止异物混入，基本上是无尘的。

4. 介电板层叠―冲压

④切割工序

将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等待规定的尺寸。

⑤焙烧工序

切割后的材料片在1000度~1300度左右的温度下烘烤。陶瓷和内部电极将通过烘集成。

5. 切割―焙烧工序

⑥涂上外部电极，烧制

将金属焊料涂抹在完成烧制的片材两端作为外部电极。Ni涂抹内部电极Cu焊料，然后在800度左右的温度下烧结。

⑦电镀工序

完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀，镀Ni是为了提高信任，镀Sn它很容易安装。这个过程基本完成了贴片电容。

6. 涂外部电极，烧结―电镀工序―完成

⑧包装工艺(补充)的测量和测量

确认最终完成的贴片电容器是否具有应有的电气特性，并在材料卷包装后发货。

随着贴片电容器的小型化和大容量化，各种工艺也得到了改进，如介电体的高度薄层化和层压精度的提高。今天分享的内容就在这里，希望对大家有所帮助。