村田电容的分类
发布时间:2022-03-09

村田提供陶瓷电容器、聚合物铝电解电容器、微调电容器、超级电容器、单层微片电容器、可变电容器等电容器。
陶瓷电容器:产品阵容广泛,能满足各种需求,并提供非常合适的解决方案。
聚合物铝电解电容器:村田公司聚合物铝电解电容器低ESR、低阻抗、大容量的特点。此外,静电容量具有无直流偏置的特点,温度特性也非常稳定,在博客吸收、光滑和瞬态响应方面具有优异的性能。因此,非常适合平滑各种电路的输入输出电流,可作为备用装置CPU当周围设备的负载发生变化时使用。这将有助于减少元件数量和电路板空间。
单层微片电容器:特点——由于采用光滑精密的陶瓷材料和金电极制成单层结构,其可靠性和频率特性都非常出色。从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度包装。使用金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。为更好地安装和使用性能,AuSn可单面或双面涂层。除目录簿上的产品外,如有特殊尺寸、静电容量等规格要求,也可对应。用途——光通信设备、移动通信设备、各种微波集成电路(放大器、发射器、混频器、控制电路等)。
薄膜电路基板(RUSUB):高Q高介电常数材料可实现低插入损耗和设备小型化。多种基材能满足客户的要求。适用于各基材的金属化工艺可靠性极佳。可以使用金电极AuSn用金线键合芯片和引线。薄膜微加工技术可实现精确的微图案。提供通孔和AuSn预涂层。还可以提供高介电容器和薄膜电阻器的组合CR复合产品。
可变电容器:提供适合频率调节等近距离无线通信(NFC)所用的HF频段(13.56MHz)的产品
硅电容器:村田的高密度硅电容器采用半导体MOS工艺实现三维化,大大增加了电容器表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。适合市场细分、网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高可靠性使用、医疗、汽车、通信。
高耐热薄膜电容器:村田高耐热膜电容器(FH系列)可在125℃连续使用。
此外,在高温区域具有自我恢复功能,非常适合要求高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器的平滑用途。
陶瓷电容器:产品阵容广泛,能满足各种需求,并提供非常合适的解决方案。
聚合物铝电解电容器:村田公司聚合物铝电解电容器低ESR、低阻抗、大容量的特点。此外,静电容量具有无直流偏置的特点,温度特性也非常稳定,在博客吸收、光滑和瞬态响应方面具有优异的性能。因此,非常适合平滑各种电路的输入输出电流,可作为备用装置CPU当周围设备的负载发生变化时使用。这将有助于减少元件数量和电路板空间。
单层微片电容器:特点——由于采用光滑精密的陶瓷材料和金电极制成单层结构,其可靠性和频率特性都非常出色。从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度包装。使用金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。为更好地安装和使用性能,AuSn可单面或双面涂层。除目录簿上的产品外,如有特殊尺寸、静电容量等规格要求,也可对应。用途——光通信设备、移动通信设备、各种微波集成电路(放大器、发射器、混频器、控制电路等)。
薄膜电路基板(RUSUB):高Q高介电常数材料可实现低插入损耗和设备小型化。多种基材能满足客户的要求。适用于各基材的金属化工艺可靠性极佳。可以使用金电极AuSn用金线键合芯片和引线。薄膜微加工技术可实现精确的微图案。提供通孔和AuSn预涂层。还可以提供高介电容器和薄膜电阻器的组合CR复合产品。
可变电容器:提供适合频率调节等近距离无线通信(NFC)所用的HF频段(13.56MHz)的产品
硅电容器:村田的高密度硅电容器采用半导体MOS工艺实现三维化,大大增加了电容器表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。适合市场细分、网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高可靠性使用、医疗、汽车、通信。
高耐热薄膜电容器:村田高耐热膜电容器(FH系列)可在125℃连续使用。
此外,在高温区域具有自我恢复功能,非常适合要求高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器的平滑用途。
上一篇 : 车规级贴片电容的标准是什么?
下一篇 : 什么是电容?
合作伙伴

新闻推荐

友情链接: